光莆股份：激光雷达探测传感器件已实现批量销售5G高频透明柔性超精细电路板预计年底实现批量生产

  金融界9月23日消息，有投入资金的人在互动平台向光莆股份提问：尊敬的董秘，你好！看公司的年报业绩说明会，内容和提问都在扯闲篇，关于主业和业绩空间反倒没有涉及！请问，公司集流体目前产值和规划产值是多少？激光感应器到底产生销售额了没有？半导体封装技术的突破主要应用是哪里？LED业务公司主要是封装还是下游应用！公司是不是主动说明业绩增长前景？！别太被动！感觉公司业务杂乱无章！谢谢！

  公司回答表示：企业成立30年来，从始至终坚持科学技术创新，围绕“技术协同”和“应用协同”聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务领域，致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传集成“光学设计+物联通讯+AIOT算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，并通过“技术协同”持续拓展光感知、光照明、光健康、光美容和数字低碳能源管理等各种创新应用场景。通过“应用协同”依托子公司“专精特新”柔性材料技术为基础进行深度研发拓展开发的柔性复合材料，可应用于5G透明天线、人工智能、低空飞行、航天航空、MiniLED及新能源等领域。

  在光感知领域：公司依托原有的混合集成电路封装技术沉淀及半导体3D集成封装的关键技术突破，攻克了光电传开发出系列低功耗、高精度、感应距离远、感应灵敏的光电传感器件产品，包括“激光雷达探测传感器件”在内的系列先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，实现量产和批量销售。

  在光照明和光美容领域：基本的产品涵盖教育照明、工业照明、办公照明、户外照明、公共照明、绿色照明等半导体专业照明、智能灯具和美容大排灯。公司的平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%；“高光效长寿命半导体照明关键技术及产业化”项目荣获2019年度国家科技进步奖一等奖；2023年荣获ISA的“全球半导体照明杰出贡献奖”。

  在数字低碳能源管理等创新应用场景领域：公司依托多年从事光电传感器、FPC等电子元器件制造的光学电子研究背景优势，融合物联通讯和AI算法技术开发出数字低碳网联智能公共照明整体解决方案、健康校园集成解决方案、空气消毒集成解决方案等创新应用场景解决方案。其中，公司推出的“光莆低碳数字感知照明系统”在办公写字楼、轨道交通、地下停车场等场景应用中，实现了最高达95%的节能效率，该系统在报告期内入选了厦门市发改委、工信局联合发布的《厦门市2024年绿色低碳技术和产品目录》，已成功落地多个数字低碳能源托管项目。

  在柔性复合材料领域：公司子公司爱谱生电子攻关的5G高频透明柔性超精细电路板项目，已于今年7月份样品通过客户性能测试，已经二次送样客户进行可靠性批次测试验证，预计今年四季度将会批量生产，实现销售。该项目产品可应用于5G透明天线中，性能参数达到国际领先水平，填补了国内行业空白。随公司研发深入及产品技术攻关的突破，该技术可快速延展到其他领域的应用，如：Mini LED载板（已经实现批量供货）、Micro LED载板、5G高频超终端产品、智能驾驶和物联设备高频信号传输系统等应用领域，引领行业创造更多的应用机会。复合铝箔和复合铜箔已送样多家锂电池、钠离子电池、半固态电池、固态电池生产/研发厂家，并已在半固态电池企业得到应用，公司将根据下游客户的需求和市场行情，动态落实复合集流体的产能扩建。具体业务详情可参阅公司披露的定期报告。

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