宏和科技携多项创新产品亮相中国复材展 助力前沿科技自立自强

　　为期三天的中国国际复合材料工业技术展览会(以下简称中国复材展)在上海虹桥国家会展中心闭幕。

　　9月14日,为期三天的中国国际复合材料工业技术展览会(以下简称“中国复材展”)在上海虹桥国家会展中心闭幕。作为亚洲地区顶级规模的复合材料行业盛会,中国复材展作为疫情结束后首次举行的国际性复合材料专业展览会,为行业内公司可以提供了展示最新产品和技术的平台。

　　过去三年里,复合材料行业与上下游都经历了巨大变革,特别是在电子信息科技领域,5G全面商用、AI大模型爆发、芯片关键领域突破,新需求新机遇让上游复合材料加速迭代,实现更高品质提升、更广泛的应用、更深层次创新。宏和电子材料科技股份有限公司(证券代码:603256,证券简称:宏和科技)的复合材料创新为中国电子行业的发展提供了有力的支撑,公司携电子级超细纱和电子级超薄布两大品类多款明星产品和最新研发成果参加本届展会,与国内外同行交流收获颇丰,也提升了我国尖端复合材料的国际影响力。

　　电子级玻璃纤维布(下称“电子布”)由电子级玻璃纤维纱制成,玻璃纤维正是一种性能优异的无机非金属材料,用作复合材料中的增强材料。电子纱单丝的直径为几微米,相当于一根头发丝的1/20,每束纤维原丝都由数十根甚至上百根单丝组成。将电子纱织造成电子布,就成为PCB板的关键基础材料,大范围的应用于5G手机、电脑、服务器等各类电子科技类产品的制造中,宏和科技就深耕于此。

　　作为总部在上海的高新技术企业,宏和科技上海基地从2000年开始投产至今,顺应行业发展的新趋势,专注于薄型电子级玻璃纤维产品的研发与生产,并在湖北黄石拥有专业制造基地。黄石基地专注于超细电子纱的研发与生产,2020年投产后打破了超细纱国际垄断的格局,弥补了国内高阶原材料的空白,也有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。黄石宏和2023年5月30日“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”顺利投产,进一步构建纱布一体的核心竞争力。

　　公司在本届展会上展出的极薄型电子布1017、1027产品需要用4-4.5微米单丝直径的超细纱作为原材料,生产难度高,过去原料依赖国外进口,2020年随着黄石宏和超细纱项目的落地并得到客户严格的认证,相关这类的产品原料现已全面摆脱对国外的依赖。

　　据宏和科技介绍,公司高端超薄布、极薄布产品终端应用于对产品性能要求最高的电子设备,主要为高阶旗舰智能手机、消费电子科技类产品。公司早在2009年就已经在行业内率先研发#1027、#1037产品并具备量产能力,在2016年发布的一款手机中,70%的极薄型电子布采用的是公司的这两款产品。这两款产品至今仍为高端智能手机叠构的主流,优势产品地位持续巩固。

　　同时,本次展会上也充分展示了宏和科技面向前沿需求的研发突破。全球能被应用的最薄电子布——极薄型电子布1006令人称奇。该产品在2020年成功研发,厚度仅有9微米,相当于A4纸厚度的八分之一。公司表示,与以往产品滞后于海外龙头不同,该产品是公司与日本友商同期发布推向市场,具备极其重大突破价值,目前该产品历时三年已成功获得下游客户的认证,公司已具备量产能力,等待市场契机。

　　宏和科技众多先进产品和创新技术赢得了广泛赞誉,1006极薄型电子布更是得到了参展客户交口称赞,改变了“只有日本厂商才能生产极薄布”的观念,客户风趣地说:“原来高端电子布不仅只有日本巨头,还有一家中国企业叫宏和。”

　　宏和科学技术产品覆盖多个领域,除了作为高配置手机等HDI智能消费电子材料之外,还主要使用在于服务器、交换机的高速材料,以及IC芯片封装基板材料应用,正是以宏和科技为代表的电子材料企业核心产品的国产化率逐步的提升,为中国在手机通信、芯片、AI等高科技领域的上游供应链提供了保障,降低了我国对这些进口材料的依赖。

　　公司在本届中国复材展上展出的极薄型电子布1017产品,厚度只有15微米,2022年开始应用于知名品牌高配置手机,实际上该产品早在2011年就研发成功,从2018年开始应用芯片封装级材料。而另一款极薄型电子布1010产品于2018年研发,厚度只有10微米,2020年进入量产,也主要使用在于IC芯片封装,至今全球具备稳定量产能力的厂商不超过四家,国内只有宏和科技具备能力。

　　宏和科技本次参展还拿出了过去长期被日本某友商全球垄断的Low CTE产品,体现了公司持续创新,突破各领域的技术封锁的决心。

　　Low CTE电子布是一种具有高模量、低热线胀系数特点的高性能材料,当下市场主要以芯片封装材料,以及精密型医疗设施、航天航空等特殊应用为主。宏和科技十几年前着手研发低介电电子布,并最终实现Low Dk/Df、Low CTE等产品突破,变成全球少数具备齐全产品线的企业之一。

　　目前,公司能够稳定提供2116至1017全系列低介电电子布,厚度覆盖了100微米至13微米。过去相关市场需求较小,公司在潜伏了十年之后,终于迎来国内芯片市场的潜力释放。并且,随着芯片设计封装的理念变化,IC芯片封装基板的尺寸也较以往增加,公司还在持续开发高强低CTE玻纤布产品以及满足高端IC芯片封装基板的性能要求。

　　2022年末至今,全球AI大模型发展风起云涌,AI技术的发展对算力要求慢慢的升高,一方面带动了AI相关芯片市场增长,从而带动芯片整个产业链对电子布的需求,包括对芯片封装级材料的需求;另一方面,AI服务器产品集成度也更高,PCB布局更紧凑,随着AI应用场景的逐渐成熟,相关服务器市场需求将慢慢的变大,公司抓住市场机遇,更逐步推动了低介电电子布向AI服务器、高速交换机等领域的应用,产品高的附加价值愈加体现。

　　从宏和科技本次参加中国复材展的展品,不仅看到了公司引领中国复合材料产业从跟跑到并跑,甚至到领跑的跨越,更重要的是,材料的科学技术创新为中国在芯片、AI、5G通信等前沿科技的突破提供了强有力的支持,帮助中国在科技领域实现自立自强,公司功不可没。在未来,宏和科技将在科学技术创新上持续发力,为中国科技的健康发展做出更大的贡献。(CIS)