高通888塑料旗舰马上发！价格比高通骁龙8旗舰高

  据报道，这次CES 2022展会，三星将会带来新机Galaxy S21 FE，这款手机原计划在今年下半年发布，由于芯片缺货，它被推迟到了2022年。

  值得注意的是，Galaxy S21 FE的机身为塑料材质，是一款骁龙888塑料机型。

  售价方面，爆料称Galaxy S21 FE 6+128GB版价格是699美元（约合人民币4500元），这个价格比骁龙8旗舰摩托罗拉edge X30还要高不少，后者国行售价2999元（8GB+128GB）。

  2月18日消息 据国外新闻媒体报道，诺基亚、索尼爱立信以及三星手机芯片主要供应商ST-Ericsson日前表示，公司将重点开发以微软平台为基础的芯片产品，并准备为诺基亚生产的Windows手机提供解决方案的支持。 上周，微软与诺基亚签订合作协议，后者将采用Windows Phone软件作为其操作系统。根据有关数据统计，高通提供的解决方案占据了微软WP的相当份额，但ST-Ericsson并不认可。 在2011MWC上，ST-Ericsson在产品和平台命名上进行了全新的定义，ST-Ericsson对外发布了代号为“NOVA”的高性能应用处理器（application processor）家族产品、 “THORTM”移动宽带调

  据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该企业来提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。 FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分交易，都可以在接受第一次初步审查后接着来进行。 然而，如果FTC针对某项交易第二次发出提供信息的要求，有关公司一定要向FTC提供该交易的更多信息。此前，作为反对博通收购理由的一部分，高通认为该交易将面临长期的反垄断审查。 博通表示，已经

  计划 FTC第二次要求博通提供信息 /

  高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监督管理的机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金Elliott Management不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确定性又更高。 根据NASDAQ网站报导，高通如今面临的首个恩智浦收购难题，即在持有恩智浦少数股份的Elliott Management以及其他两个较大股东，希望恩智浦重新协议出售高通的协议条款上，其主要认为高通达成以恩智浦每股110美元现金

  9月28日晚间消息（刘念）在如今的移动芯片江湖，高通绝对是当之无愧的巨头。其产品在智能手机高中低端市场都占据了非常大的优势的份额，如明星系列骁龙600、800及最新的Gobi。在马上就要来临的4G时代以及未来的移动通信道路上，高通怎么来面对一直在变化的行业需求，如何引领技术前沿。 此次通信展期间，C114特别节目4G名人堂请来美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。 迎战多模多频 此次通信展，最受关注的线G发牌了。而当牌照发放，4G开建，终端芯片的支持就变得至关重要。毕竟不能再像3G时代，因为终端的发展滞后，而对整个产业的发展造成拖累。在颜辰巍看来，4G来临后，将存在两方面的调整。 一是4G本身，其与2G、

  7 月 8 日，高通宣布与华硕联合推出一款面向「Snapdragon Insider」的手机，搭载了骁龙 888 SoC 及诸多高通平台的最新技术。 令人瞩目的是，这款手机的售价高达 1500 美元（约合人民币 9729 元）。 万元手机，看点几何？ Snapdragon Insider 手机是由华硕代工打造，因此在机身设计上与华硕自家的 ROG 游戏手机以及 ZenPhone 存在相似性 —— 例如，机身正面并无采用挖孔屏，而是留有上下巴的宽屏。 具体参数表现上，Snapdragon Insider 手机配备了 6.78 英寸的 AMOLED 屏幕，分辨率为 2448×1080 ，刷新率 144Hz ，

  尽管高通(Qualcomm)计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出，还是10纳米世代大放异彩之际紧急归队，目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子(Samsung Electronics)为持续独占全球OLED面板市场大饼，不断将未来几年资本支出向OLED面板事业部靠拢，让高通内部的风险意识激升，可望提前新一代芯片解决方案回归台积电的时程。   台积电与联发科已决定携手10纳米制程，在2017年初强打联发科Helio X30芯片解决方案，抢下过去总是由高通携手台积电首发新世代移动通讯芯片解决方案的风采，让业界多揣测高通回归台积电投片的时间点，应该是落在台积电下世代7纳米制程技术上

  主题 对话嘉宾： 高通公司 总裁兼 CEO 安蒙 福克斯商业频道主持人 Liz Claman Liz ： 首先，欢迎各位的到来。今天，我们将共同讨论高通的最新动态，也希望您能与我们分享高通在生成式AI领域开展的工作，以及生成式AI如何帮助人与人、人与终端之间更自然地交互。如今，全新的生成式AI正在如火如荼地发展，在您看来，我们目前正处于发展的哪一个阶段？ 安蒙： 我认为，如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。在我看来，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类终端中发挥的作用，这中间还包括手机、PC、汽车以及工业设施等数据中心之外的终端——也就是

  高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台（Qualcomm® Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首个使用先进的10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力，同时具备出色的功效和热效率，面向广泛的物联网应用。这两款系统级芯片集成了Qualcomm Technologies迄今为止最先进的图像信号处理器（ISP）和Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及包括基于ARM的先进多核CPU、向量处理器和GPU在内的异构计算架构。 该视觉智能平台还包括

  数字图像处理（第四版）Digital Image Processing，Fourth Edition (Rafael C.Gonzalez, Richard E.Woods)

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