从“芯”出发 向“新”而行 宝安“新型PCB产业第一区”这样炼成

  产业发展报告及十大集聚区》（下称《报告》），前三名分别为深圳市宝安区、苏州市吴中经开区、深圳市龙岗区。

  根据《报告》，深圳市在广东省百强企业中数量最多，汇集十余家新型相关上市公司，是中国新型PCB产业和市场顶级规模的城市之一。其中，鹏鼎控股、景旺电子、明阳电路等多家上市公司来自宝安区。

  “新型PCB产业第一区”的背后，是宝安在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式的大背景下，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体与集成电路产业集聚和创新发展。

  近年来，宝安区与集成电路产业加快速度进行发展，已成长为近千亿级产业集群，初步形成设计、制造、封测、设备、材料的全产业链生态链。宝安区提出，到2025年与集成电路产值突破1200亿元，该产值目标约占深圳同期目标产值的一半。

  根据2024年宝安区政府工作报告设定的6.8%增长目标估算，今年宝安将向5500亿元GDP发起冲锋。千亿级产业集群，是支撑经济发展的重要底盘，半导体与集成电路集群的发展，将是宝安向这个目标发起冲锋的重要力量。

  《报告》介绍，新型PCB主要指采用新材料、新技术或新设计制造的电路板，是现代电子信息产品不可或缺的电子元器件。

  和一般的电路板相比，新型PCB主要“新”在高性能、小型化、定制化和绿色环保等方面。

  近年来，我国新型PCB产业高质量发展亮眼。《报告》显示，近5年我国新型PCB产业规模的全球占比从始至终维持在70%以上，2023年占比超78%，牢牢占据全球第一的位置。

  PCB产业的发展也带动了半导体与集成电路的发展。我国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等领域的应用需求逐步扩大，成了全球最大的集成电路应用市场。

  在产业政策和社会资本等利好要素的支持下，抢抓集成电路产业高质量发展机遇，正成为全国各地争相发力的重点。而在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式的大背景下，宝安半导体和集成电路产业更是发展迅猛。

  华润微电子深圳12英寸集成电路生产线月开工，项目一期总投资规模约220亿元，项目建成后可实现年产48万片12英寸功率芯片。

  深圳市材料产业园今年正式启用，该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线英寸单晶衬底和外延产能分别达到10万片/年和25万片/年。

  这些产品将应用于汽车电子、、工业控制、消费电子等领域，将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应。

  数据显示，2023年宝安区半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上公司数均为全市第一，半导体与集成电路集群产值近千亿。

  《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》提出，到2025年产业营收突破2500亿元。《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》也提出，到2025年半导体与集成电路产值突破1200亿元，该产值目标约占深圳同期目标产值的一半。

  面对全国各地激烈的竞争，宝安的半导体与集成电路产业集群是怎么样发展壮大的？这离不开政策的扶持助力，市场需求的迅速增加，以及完善的产业链与配套支持。

  2023年以来，宝安围绕将半导体与集成电路集群打造成具有世界影响力的产业集群，各相关单位按照“四个一”（一集群一链主、一集群一平台、一集群一政策、一集群一园区）的要求，构建了技术、人才、资本、土地等与战略性新兴起的产业集群发展相匹配的要素优先支撑和激励体系。

  比如在政策方面，宝安出台了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》和《宝安区关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，确定了产业高质量发展的三大目标、“2+4”空间格局和六大方向，从科学技术创新及技术攻关、空间保障等多个角度，对半导体与集成电路领域给予大力支持。

  产业空间方面，宝安近三年整备土地1121.7公顷，保障了电子、重投天科第三代半导体等一批重点项目用地和空间需求。

  政府的助力只是产业高质量发展的一方面，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求迅速增加，为宝安培育发展半导体与集成电路产业集群创造了重大机会窗口。

  拥有超7200家国高企业，3046家专精特新中小企业、6298家科技型中小企业、4511家创新型中小企业，5万家制造业企业，全国首个五星级网示范基地……这些都为半导体与集成电路产业集群的发展，提供了完善的产业链以及配套支持。

  从电路板起家，宝安半导体与集成电路产业厚积薄发，现已在封装测试与设备开发、分立器件制造等环节具备产业集聚优势，形成了以景旺、明阳、迅捷兴科技、中富电路等上市企业为龙头，以康源半导体、爱协生科技、容大感光、盛元半导体等国家级“小巨人”企业为支柱，以鹏鼎、劲拓自动化、精诚达电路单项冠军企业为骨干的企业集群。

  半导体与集成电路产业对大部分人而言有点神秘，但它其实存在于每个人触手可及的地方。

  从我们每天都打交道的电脑、电视、手机，到光伏、交通运输、等基建领域，再到医疗设施、工业制造等商用领域，几乎不能离开它，半导体和集成电路的运用可以说无处不在。

  正因为与所有的领域息息相关，所以半导体与集成电路产业的发展具有强大的辐射带动力。

  无论是软件与信息服务、超高清视频显示、智能终端这3个产值超千亿的集群，还是潜力大、发展快、有相对优势的机器人、空天、低空、、智能网联等产业集群，半导体和集成电路集群都能起到强有力的支撑作用，成为支撑经济发展的重要底盘。

  《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》谋划了“2+4”千亿级产业格局：“2”指制造核心片区，包括燕罗集成电路专业制造园区和石岩集成电路专业制造园区。

  其中，燕罗先进制造业园区力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地与半导体设备材料高端集群；石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。

  “4”是指四个设计核心片区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和深中门户通道，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。

  当前，宝安的南北发展不均衡。“2+4”的千亿级产业格局，贯穿了宝安南北，几乎涉及辖区所有街道。这条半导体与集成电路产业集聚带，有望成为宝安新的发展“生命线”，以千亿级产业集群带动宝安北部片区的燕罗、石岩等街道的发展。

  从“芯”出发，向“新”而行，半导体与集成电路产业集群的加速发展，让“再造一个新宝安”全面提速，助安向5500亿元GDP发起冲锋。