【48812】日本开发出新式热塑性碳纤维复合资料 高强度、具有防静电特性

　　日前，日本的金泽工业大学与从事工业废弃物处理和收回的三荣兴业公司协作，开发出了比以往的碳纤维复合资料强度更高，而且抗静电功用优异的新式热塑性碳纤维复合资料(CFRTP)。研讨团队开发了一种”增容剂“，不只按捺了传统相容剂导致碳纤维复合资料导电性的下降的问题，而且即便碳纤维的纤维长度短，在坚持刚性的一起，也可进步打针成形和挤出成形等成形性。

　　此次开发的热塑性碳纤维复合资料有望使用于要求具有高比强度和高比弹性模量等机械特性的轿车及飞机相关构件和建材等，此外，在需求具有高水平抗静电功用的半导体等精细部件的成型范畴，其运用价值也十分高，估计往后存在很大需求。

　　碳纤维增强热塑性复合资料是以热塑性树脂为基体，以碳纤维为增强体的复合资料。混合碳纤维和树脂就能构成轻量巩固的资料，近年来，这种碳纤维复合资料在要求节能的飞机和轿车范畴的用处逐渐扩展。但碳纤维与树脂的相容性一般比较差，因而许多时分无法充沛混合，强度方面存在课题。别的，树脂具有电绝缘性，而半导体和电子部件等精细部件范畴特别需求不带静电等的导电性优异的复合资料。

　　作为促进碳纤维与树脂混合的“增容剂”，曾经一向运用马来酸酐接枝聚丙烯（MAPP），但选用MAPP的复合资料因为碳纤维与树脂之间是经过点来粘合，而不是面，因而存在界面粘合功用缺乏（粘合力弱）、无法充沛取得导电功用的问题。别的，要想进步复合资料的界面粘合性，有必要很多增加MAPP，这样就带来复合资料的导电性会下降的问题。

　　金泽工业大学与三荣兴业的研讨团队共同开发的iPP-PAA（等规聚丙烯聚丙烯酸共聚体）运用的增容剂是使碳纤维与树脂经过面结合，少数运用就能进步界面粘合性，因而能完结不只机械特性优异（高比强度、高比弹性模量）、导电性（抗静电）也很超卓的复合资料。

　　此外，IPP-PAA具有与基材PP相同的结晶度，而且熔点比MAPP高20°C。能操控两头的反响性极性聚合物的分子量和官能团。

　　使用本次的发明，即便是碳纤维长度为0.1——50mm的短纤维也能保证刚性，因而还能大大的进步热塑性碳纤维复合资料的打针成型和揉捏成型等成型性，有望在广泛的范畴扩展用处。

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